发布日期：2025-11-21
11月21日，中国工程院公布2025年新增院士名单。浙江大学求是讲席教授、电子与智能感控技术研究中心主任、信息与电子工程学院电子工程系李尔平教授当选为中国工程院外籍院士。
李尔平院士
李尔平，男，汉族，1962年11月出生，河北平山人。2009年全职加入浙江大学，求是讲席教授。2025年当选为中国工程院外籍院士。
李尔平是微纳芯片及封装集成电磁兼容国际开拓者和引领者。率先引入量子电流密度拓展麦克斯韦方程，发现了极小尺度电路中微观电荷转移的量子隧穿效应，推动了后摩尔时代纳尺度半导体超小型化技术产业发展。建立了电磁兼容跨尺度协同理论，解决摩尔定律逼近物理极限时的高频电磁干扰问题，成为高性能芯片及封装电磁设计规范主导设计标准。解决了宽带电磁隔离及高能效抑制难题，实现全方位电磁防护，带动我国在该领域研究世界领先。成果在微纳集成电路和通信产业广泛应用。2008年当选 IEEE Fellow，2009年入选首批“国家高层次人才计划”特聘专家后加入浙江大学。2022年当选新加坡工程院院士。发表期刊论文420篇，专著6部，其杰出学术成果荣获国内外重要学术奖20余项，他还是全球唯一获该领域的国际三大奖的华人学者，国际三大奖为：最高奖IEEE理查德·斯托达特（Richard Stoddart Award）杰出成就奖(全球每年仅授一位)、劳仑斯·克明(Laurance G. Cumming Award)卓越贡献奖和IEEE技术成就奖。
祝贺李尔平教授！