机构名称 | 合作单位 | 标识 |
国际SoC研究中心 | 美国加州大学洛杉矶分校(UCLA)、加州大学圣芭芭拉分校(UCSB)、新竹清华大学(NTHU)等七所高校 | 查看 |
中欧系统芯片教育研究中心(Sino-Europe Center of Education and Research on SoC) | 瑞典皇家工学院(KTH)、法国格勒诺布尔国立工业学院(INP Grenoble)共同成立 | 查看 |
浙江大学-韩国Samsung联合SoC/数字系统实验室 | 韩国Samsung公司 | 查看 |
浙江大学-美国National Semiconductor公司模拟/混合信号系统联合实验室 | 美国National Semiconductor公司 | 查看 |
浙江大学-美国Analog Device公司集成电路研究联合实验室 | 美国Analog Device公司 | 查看 |
浙江大学-美国德州仪器TI公司多媒体工程中心和高性能嵌入式系统研究中心 | 美国德州仪器TI公司 | 查看 |
浙江大学-中芯国际上海灿芯集成电路可制造性设计联合实验室 | 中芯国际 | 查看 |
浙江大学-美国Xilinx公司嵌入式系统工程中心 | 美国Xilinx公司 | 查看 |
产学研合作 | 杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司、亚德诺半导体技术(上海)有限公司(ADI)、杭州士兰微电子股份有限公司产学、矽力杰半导体(杭州)有限公司、杭州中天微系统有限公司、万高(杭州)科技有限公司、杭州广立微电子有限公司、杭州微纳科技有限公司 | 查看 |